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1、負責智能產品的硬件方案設計，硬件設計文檔編寫，原理圖設計，PCB佈局、Layout檢查，BOM製作，樣機調試；
2、負責產品生命周期管理,參與項目管理,推動產品研發、疊代工作；
3、負責與第三方供應商深度溝通,進行產品對接工作；完成產品的晶片選型，BOM核算；
4、負責ODM廠家等供應鏈資源的技術把關；
5、配合ID、MD工程師完成產品設計，保證產品的可生產性。

1、電子電氣、自動化、計算機等相關專業本科以上學歷，2年以上硬件開發工作經驗；
2、精通硬件開發常用工具，熟悉常用電子元器件連接器傳感器等特徵與工作原理原理圖PCBlayout，掌握EMI,ESD等設計要求；熟悉相關儀器的醫用如示波器，邏輯分析儀，頻譜儀；
3、有較強的需求分析與動手能力，可獨立完成項目硬件開發工作；
4、具有良好的溝通能力、理解能力、團隊精神，責任心強。